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专利名称：一种线路板基板微孔加工的方法专利类型：发明专利发明人：张梓茂
申请号：CN201910679860.5申请日：20190726公开号：CN110370374A公开日：20191025
摘要：本发明提供一种线路板基板微孔加工的方法，其特征在于，包括控制钻孔参数：钻轴的转速控制为150‑168krpm，进刀的速率为1.5‑3.0m/min，回刀的速率为15‑18cm/s，补偿值为0.4‑0.6，孔限为1500‑2300hits。本发明可以有效解决线路板基板微孔钻孔过程中出现的孔壁过于粗糙、容易弄断刀片、加工效率过低等问题，有效提高生产效率，节约生产时间，提高生产率和产品质量，实现经济效益与社会效益的可持续发展。
申请人：惠州市星创宇实业有限公司
地址：516000 广东省惠州市惠阳经济开发区拾围村委会矮岭村98号海纳工业园2号厂房
国籍：CN
代理机构：惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：杨光
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