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专利名称：一种复合连接器的母端结构专利类型：实用新型专利发明人：张宗淦,钱志华申请号：CN2018221188.X申请日：20181217公开号：CN209860195U公开日：20191227
摘要：本实用新型公开了一种复合连接器的母端结构，包括一胶芯本体，其特征在于：所述胶芯本体中间设有通孔，该通孔用于连通复合管接头的前端，所述通孔外围设有与每一公端电连接插槽对应的插孔，每一所述插孔内设有与所述公端电连接插槽电性连接的母端端子。本实用新型通过在胶芯本体中间设置通孔，外围设置插孔，实现多种接头的一并插接，可简化控制回路结构，使用更为方便。
申请人：苏州丰年科技股份有限公司
地址：215123 江苏省苏州市工业园区创投工业坊26号厂房
国籍：CN
代理机构：苏州市新苏专利事务所有限公司
代理人：朱建民
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