专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：一种导热硅胶片及其制作方法专利类型：发明专利
发明人：傅俊寅,汪之涵,王浩兰,李玉容申请号：CN201410290749.4申请日：20140624公开号：CN104576556A公开日：20150429
摘要：本发明公开了一种导热硅胶片及其制作方法,该导热硅胶片用作功率半导体模块上的导热材料，所述导热硅胶片中埋入了用于测量功率半导体模块的一个或多个位置上的温度的多个温度检测单元。该制作方法包括：将一个或多个温度检测单元放置于模具中，放置的位置对应预先设定好的待测功率半导体模块的一个或多个测温点，向所述模具内注入硅胶材料并成型为具有所述温度检测单元的导热硅胶片。采用该导热硅胶片，可提高功率半导体模块温度测量的准确性和实时性。
申请人：深圳青铜剑电力电子科技有限公司
地址：518057 广东省深圳市南山区高新园北区松坪山路1号源兴科技大厦南座11楼
国籍：CN
代理机构：深圳新创友知识产权代理有限公司
代理人：王震宇
更多信息请下载全文后查看
