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专利名称：无铅锡合金及使用其的镀锡铜线专利类型：发明专利
发明人：张峻瑜,李文和,林国书申请号：CN201710433609.1申请日：20170609公开号：CN107245602A公开日：20171013
摘要：本发明利用锡、铜、镍、锑、铋等金属组成一种无铅锡合金及使用其的镀锡铜线，该无铅锡合金可以使铜线在无需助焊剂涂布的情况下，可以直接浸入装有该无铅锡合金的高温锡槽进行镀锡作业；且相较习知无铅锡合金，本发明的无铅锡合金因为流动性及湿润性较佳，因此所形成的锡镀层厚度相对也较为均匀，以及具有更好的抗铜蚀性以防止铜线在浸锡制程中断开。
申请人：升贸科技股份有限公司
地址：中国桃园市观音区工业二路12-1号
国籍：TW
代理机构：北京申翔知识产权代理有限公司
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