星载雷达发射接收芯片组件的热控装置

（12）发明专利说明书

（21）申请号 CN2007103067.9 （22）申请日 2007.12.25 （71）申请人 上海卫星工程研究所

地址 200240 上海市闵行区华宁路251号

（10）申请公布号 CN104335712B

（43）申请公布日 2012.07.25

（72）发明人 陈建新;于迎军 （74）专利代理机构

代理人

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

星载雷达发射接收芯片组件的热控装置

（57）摘要

本发明公开了一种星载雷达发射接收

芯片组件的热控装置，包括：发射接收芯片组件[4]安装在蜂窝板的热管区域；发射接收芯片组件[4]与蜂窝板之间填充导热填料；外表面喷涂辐射涂层；在对应侧面，粘贴有电加热器[3]和回路热管LHP蒸发器[8]；发射接收芯片组件[4]上安装有感温元件[6]，通过导线连接到控制装置[13]的输入端；控制装置[13]的输出线分别与LHP蒸发器[8]和电加热器[3]连接；蜂窝板的外部安装有隔热材料；隔热材料的背阳面安装有LHP辐射器

[9]；LHP辐射器[9]通过管路与热管连接。本发明解决了发射接收芯片组件[4]工作时散热、温度一致性，以及不工作时保温等问题，取得了控制稳定、适应性强、温度一致性好等有益效果。 法律状态

法律状态公告日2012-07-25 2015-02-04 2015-04-29 2015-04-29

法律状态信息

保密专利专利权授予 保密专利的解密 发明专利更正 发明专利更正

法律状态

保密专利专利权授予保密专利的解密 发明专利更正 发明专利更正

权利要求说明书

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说明书

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