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专利名称：Conductive fine particles, method for plating
fine particles, and substrate structure
发明人：Kuroda, Hiroshi,Okinaga, Nobuyuki申请号：EP12003885.6申请日：20010427公开号：EP2495732A2公开日：20120905
专利附图：
摘要：Array
申请人：Sekisui Chemical Co., Ltd.
地址：4-4, Nishitemma 2-chome Kita-ku Osaka-shi Osaka 530-8565 JP
国籍：JP
代理机构：Forstmeyer, Dietmar
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