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专利名称：用于半导体的粘合剂组合物、粘合剂膜和半导体装
置
专利类型：发明专利
发明人：朴白晟,宋基态,金仁焕申请号：CN201210286852.2申请日：20120813公开号：CN102952502A公开日：20130306
摘要：本发明涉及用于半导体的粘合剂组合物和包括该组合物的粘合剂膜和半导体装置。更具体地，本发明涉及具有两个分立的固化带使得低温固化和高温固化分别进行的用于半导体的粘合剂组合物，从而使半固化和成型后固化（PMC）能够去除或减少，具体地，在去除半固化工艺的情况下，能够使1次循环后使孔隙的比率能够减少到15%或更少。
申请人：第一毛织株式会社
地址：韩国庆尚北道
国籍：KR
代理机构：北京德琦知识产权代理有限公司
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