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专利名称：硅片新切割工艺方法专利类型：发明专利发明人：唐旭辉
申请号：CN201110069794.3申请日：20110323公开号：CN1026367A公开日：20120926
摘要：本发明提供了一种硅片新切割工艺方法，其步骤如下：A)收放线轮将新钢丝绕在卷筒上，与空卷筒成为一体供应钢丝进行卷绕作业后，经卷绕导辊移动平台使得行走钢线不出现松动的现象，且能够将钢丝顺利送给，均匀卷绕；B)松紧调节辊从卷线筒至绕线之间的钢丝保持一定的张力行走；再经测立传感器让钢丝保持一定张力行走；C)导辊为使钢丝圆滑地行走而附带的辅助工具，主轴组合使用2根构成的滚筒，在滚筒之间将硅片工件进行切片；本发明结构简单，操作方便，成品率升高；产量提高；降低了生产成本。
申请人：江苏聚能硅业有限公司
地址：215000 江苏省苏州市吴江市盛泽镇西二环路1号
国籍：CN
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