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专利名称：散热型PCB板专利类型：实用新型专利发明人：陆新荣,孙太喜,李三红申请号：CN201821627506.5申请日：20181008公开号：CN209358829U公开日：20190906
摘要：本实用新型涉及散热型PCB板，包括PCB板本体、粘合层及散热体，所述粘合层包括导热材料，设置于所述PCB板本体的其中一个端面上，所述散热体设置于所述粘合层的背离所述PCB板本体的一侧，以使所述散热体通过粘合的方式固定连接于所述PCB板本体。上述散热型PCB板，散热体通过粘合层与PCB板本体固定，可以减少螺钉的使用，节约了原材料及生产成本，同时还便于PCB板本体内部的布线，大功率器件可以通过SMD封装的器件，可以节约线路板上的安装空间，在器件的设计选型上更为方便。
申请人：深圳贝仕达克技术股份有限公司
地址：518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道龙西社区学园路第三工业区22栋在地图中查看、23栋、34栋、37栋
国籍：CN
代理机构：北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：汤东凤
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