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专利名称：一种倒装LED器件及其制备方法专利类型：发明专利
发明人：杜元宝,张耀华,蔡晓宁,林胜,张日光申请号：CN201811088168.7申请日：20180918公开号：CN109166949A公开日：20190108
摘要：本发明公开了一种倒装LED器件，包括塑胶支架，塑胶支架包括环形支架和绝缘支架；环形支架一端和金属基板固定连接，绝缘支架将金属基板分割成互不相连的第一金属基板和第二金属基板；正极焊盘连接倒装芯片正极和第一金属基板，负极焊盘连接倒装芯片的负极和第二金属基板；倒装芯片设置于环形支架内环中，且环形支架、倒装芯片以及焊盘之间所形成的空间中填充有可反射光线的白胶层。本发明的倒装LED器件中避免了金属基板表面氧化的可能性，从而提高了LED灯发光强度。本发明中还提供了一种倒装LED器件的制备方法，采用共晶工艺连接焊盘和金属基板，提高了焊盘和金属基板的连接性能，并降低了金属基板和焊盘之间连接的加工难度。
申请人：宁波升谱光电股份有限公司
地址：315103 浙江省宁波市高新区新晖路150号
国籍：CN
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
代理人：罗满
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