附件二：研发项目开发文件一览表
文件权责及相关部门序号类别文件名称销售◎●●产品经理●◎项目管理◎◎◎●●◎◎◎◎●◎◎◎◎◎●◎◎◎◎●◎●◎◎◎◎硬件◎◎◎◎◎●●◎●软件◎◎◎◎◎◎◎◎PCB◎◎◎◎◎◎◎◎●●●◎◎●◎◎●◎●◎◎●●●◎◎测试◎◎◎◎◎◎◎采购生产计划质管样品ID设计◎◎结构◎◎工程◎◎◎◎●◎◎◎各类项目文件删减平台派生转接项目项目板▲▲▲▲▲▲▲▲△▲△△▲△▲△▲△△▲△▲▲▲▲▲▲△▲△△▲△△▲△▲▲△▲▲▲▲▲△△△▲▲▲▲▲▲▲▲▲▲▲▲▲▲▲▲▲▲▲▲▲▲▲▲▲▲△▲▲△▲▲1方案评估报告{平台方案或新机种}2立项申请报告{派生项目}3转接板立项申请报告4项目测试计划5项目计划8外观设计评审记录7研发物料申请单9结构设计评审记录10电原理图评审记录11项目变更报告12项目调试检查表13布局预评审记录记录表格14布局评审记录15PCB审核检验单6软件计划16PCB样板焊接申请单17样板焊接记录19样机评审记录表20测试报告18调试记录21阶段评审报告22产品设计变更通知单23产品发布通知设技术规格要求1计设计方案24用样板BOM5文整机BOM6设外观设计图纸7结构设计图纸项计8电原理图目源9PCB原文件文文10软件源代码件件11包材及附件设计图纸13认证电原理图14认证PCB16工厂测试规格书◎●◎◎●◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎●◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎●◎◎◎◎●◎◎◎◎◎◎●◎◎◎◎●◎◎◎◎◎◎◎◎◎●◎●●◎◎●●◎●●◎◎◎◎◎◎●●●1/2
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24产品认证资料26 产品规格书1产品命名规则2结构设计规范3研发物料导入流程4相关硬件设计规范5流程规范PCB设计规范8包材及附件制作流程9测试规范10产品变更流程13产品终止流程◎◎◎◎◎◎◎◎●●◎◎●◎◎◎◎◎◎●●◎◎◎◎◎◎●◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎●◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎●◎◎●◎◎◎▲▲▲▲◎◎◎●●◎◎◎◎◎◎◎2/2
