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晶圆冷却装置及涂胶显影设备[实用新型专利]

来源:99网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:晶圆冷却装置及涂胶显影设备专利类型:实用新型专利发明人:张海陆,颜廷彪申请号:CN201920668583.3申请日:20190510公开号:CN210668283U公开日:20200602

摘要:本实用新型提供一种晶圆冷却装置及涂胶显影设备,所述晶圆冷却装置包括:冷却盘,用于承载晶圆;均流板,设置于所述冷却盘的下方,且均流板上设置有第一路槽;工作流体,设置于所述第一路槽内。本实用新型提供的晶圆冷却装置降低了冷却管破裂的几率,减少设备能耗,节约生产成本,而且避免了在均流板升降过程中冷却管位置的偏移,减少述冷却管破损几率的同时,降低了晶圆重工的几率,提高了产品良率。

申请人:德淮半导体有限公司

地址:223300 江苏省淮安市淮阴区长江东路599号

国籍:CN

代理机构:上海思捷知识产权代理有限公司

代理人:王宏婧

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