专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：一种电子产品的防水壳结构专利类型：实用新型专利发明人：曾海平
申请号：CN201020513782.6申请日：20100831公开号：CN2018132U公开日：20110427
摘要：本实用新型涉及一种防水结构，具体公开了一种电子产品的防水壳结构，包括密闭壳体1、散热片2、以及可开启的防水罩3。本实用新型采用密封的壳体将电路板、以及电子元器件封闭起来，防止水分的浸入，同时采用散热片为内部元器件散热，为了操作方便，在密封壳体前设置有一防水罩。因此，本实用新型采用简单的结构，便保障了对应电子产品在潮湿环境中仍然能够正常工作。
申请人：广州鸿平电子产品有限公司
地址：510070 广东省广州市越秀区永福路35号永福中心汽车用品市场6号楼第3层编号306B房
国籍：CN
更多信息请下载全文后查看
