专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：芯片封装体专利类型：发明专利发明人：黄铭亮,蔡嘉益申请号：CN200610058156.0申请日：20060308公开号：CN101034692A公开日：20070912
摘要：一种芯片封装体，其包括可挠曲性基板、多个导电插塞、线路层以及芯片。可挠曲性基板具有彼此相对的第一表面以及第二表面。这些导电插塞贯穿可挠曲性基板。线路层位于第一表面上。线路层具有多个内引脚，且这些内引脚分别与这些导电插塞电连接。芯片具有主动表面以及位于主动表面上的多个凸块，其中芯片设置于可挠曲性基板的第二表面上，并通过这些凸块与这些导电插塞接合。基于上述的结构，当芯片上的凸块通过热压工艺而被电连接于导电插塞时，本发明可以快速并且牢固地将芯片电连接于内引脚。
申请人：南茂科技股份有限公司,百慕达南茂科技股份有限公司
地址：省新竹科学工业园区新竹县研发一路一号
国籍：CN
代理机构：北京连和连知识产权代理有限公司
代理人：胡光星
更多信息请下载全文后查看
