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专利名称：芯片封装结构、芯片封装方法以及电子设备专利类型：发明专利发明人：殷昌荣
申请号：CN2020103617.9申请日：20200430公开号：CN111430319A公开日：20200717
摘要：本发明公开了一种芯片封装结构、芯片封装方法以及电子设备，所述芯片封装结构包括：待封装芯片，所述待封装芯片具有相反的第一表面以及第二表面；所述待封装芯片的第一表面具有多个点阵排布的第一引脚；金属框架，所述金属框架具有相反的第一表面以及第二表面；所述金属框架的第一表面具有多个与所述第一引脚电接触的接触区；所述金属框架的第二表面具有多个第二引脚，所述第二引脚用于连接外部电路；塑封层，所述塑封层包围所述待封装芯片以及所述金属框架，且露出所述第二引脚的端面；所述第二引脚的端面覆盖有焊接球，用于与所述外部电路焊接固定。应用本发明提供的技术方案，有利于降低封装成本，且提高可靠性。
申请人：上海艾为电子技术股份有限公司
地址：201199 上海市闵行区秀文路908弄2号1201室
国籍：CN
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
代理人：姚璐华
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