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专利名称：一种地暖结构专利类型：实用新型专利
发明人：高峰,刘在祥,陈艳凤,蔡园丰,王兵,牛争艳申请号：CN202021609149.7申请日：20200805公开号：CN212534906U公开日：20210212
摘要：本申请涉及一种能耗低、即开即热且采用全干法施工的地暖结构，其包括：铺于地面上的电热膜以及铺于电热膜上表面的多个地板块，每个地板块由金属瓦楞板、固定于金属瓦楞板上面板的面板、固定连接于金属瓦楞板侧边位置的地板扣构成，金属瓦楞板铺于电热膜上方并与电热膜导热连接，多个地板块通过相互扣合的所述地板扣相连接。
申请人：上海兴邺材料科技有限公司
地址：201207 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区祥科路58号1幢320室
国籍：CN
代理机构：苏州维进专利代理事务所(普通合伙)
代理人：程东辉
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