电镀铜（三）

电镀铜（三）

4.2污水处理

这种工艺排放的污水，经NaOH中和至pH8-8.5，将沉淀过滤，滤液可以排放，沉淀物需放到指定地点。

5、印制板镀铜的工艺过程

镀铜是印制板制造的基础技术之一，镀铜用于全板电镀（化学镀铜后加厚铜）和图形电镀，其中全板镀铜是紧跟在化学镀铜之后进行，而图形电镀是在图相转移之后进行的。

5.1全板电镀工艺过程

全板镀铜工艺过程如下：

化学镀铜板    →       活化   →   全板镀铜  →   防氧化处理    →  风干 →   检查   

工艺过程中的活化，可以用5％稀硫酸。全板镀铜15-30分钟，镀层厚度5-8微米。

防氧化处理是用于工序间的防氧化，防氧化保护膜只要有一定厚度就可以了，不必太厚。防氧化处理剂可以用M8或Cu56,它们都是水溶液，便于操作。镀层风干后，需检查金属化孔的质量，不合格的可以返工重新进行孔金属化。

5.2图形电镀铜的工艺过程

 图形电镀铜是在图像转移后进行，一般是作为铅锡或锡镀层的底层，也可做为低应力镍层的底层。在自动线生产中，图形电镀铜与电镀锡铅合金（或锡）连在一条生产线上（图8-1）。其工艺过程如下：

图像转移后印制板 →修板/或不修→   清洁处理 →喷淋/水洗 →  粗化处理→ 喷淋/水洗   

活化  → 图形电镀铜→喷淋/水洗→ 活化→ 电镀锡铅合金（锡或镍）

 图8-1 印制板图形电镀生产线

 图形电镀前要检查板子，主要检查是否有多余的干膜，线条是否完整，孔内有否干膜残片如用防电镀油墨作图形时，要注意孔内有否油墨，检查合格方可进行图形电镀。

1）清洁处理：在图象转移过程中，历经贴膜（或网印湿膜）曝光，显影，修板等操作，板上可能会有手印，灰尘，油污，还可能有余膜，如果处理不好就会造成铜镀层与基体结合不牢固。这时的印制板是干膜（或湿膜）和裸铜共存，清洁处理即要清除铜上的污物，又不能损害有机膜层，因此只有选择酸性浸洗除油。酸性除油液的主要成分是硫酸，磷酸或其它酸，加表面活性剂等有效成分，能有效的清洁等镀板的表面。很多供应商能提供与其电镀工艺配套的酸性清洗剂，如：中南所的CS-4,大兴的兴福清洁剂，以及美美特公司的FR酸性清洁剂，杜邦公司的AC-500，华美公司的CP-15，CP145等，都是这方面的产品。

以中南所的CS-4为例，其配方是：  CS-4-A    50毫升/升

                               CS-4-B        8.5克/升

                              H₂SO₄(d=1.84)   10%(V/V)

                              温度           20-40⁰C

                              时间3-5分钟  

2）粗化处理：粗化处理是为了去除待镀线条与孔内镀层的氧化层，增加其表面粗糙度，从而提高镀层与基体的结合力。目前生产中常用的粗化液主要有两种类型：过滤酸盐型和硫酸-双氧水型，前者可以用过硫酸铵；也可用过硫酸铵。两种类型相比较，过硫酸盐型价格便宜，但不利于环保，尤其是使用过硫酸铵；而硫酸-双氧水型溶液粗化

效果好使用寿命长，因为溶解的铜比较容易以硫酸铜的形式回收，有利于环保。粗化液的配方及工艺条件见表8-9.

  表8-9  粗化液

目前市场可供选择的粗化液比较多，但用H₂S0₄-H₂O₂型粗化液，一般可以减少下一步稀硫酸活化工序，而用过硫酸盐型则必须进行活化工序。

3）活化：活化工序是为除去铜表面轻微的氧化膜，同时在一定程度上保护了铜镀液，使前工序不致于污染镀铜液。活化一般用5-10％硫酸（V/V）.

 图形电镀铜是图形电镀生产线的一部分，下一工序是镀铅一锡或锡，也可以是镀低应力镍，再镀板面金，以此镀层作为蚀刻液的保护层。

2）粗化处理：粗化处理是为了去除待镀线条与孔内镀层的氧化层，增加其表面粗糙度，从而提高镀层与基体的结合力。目前生产中常用的粗化液主要有两种类型：过滤酸盐型和硫酸-双氧水型，前者可以用过硫酸铵；也可用过硫酸铵。两种类型相比较，过硫酸盐型价格便宜，但不利于环保，尤其是使用过硫酸铵；而硫酸-双氧水型溶液粗化

效果好使用寿命长，因为溶解的铜比较容易以硫酸铜的形式回收，有利于环保。粗化液的配方及工艺条件见表8-9.

  表8-9  粗化液

目前市场可供选择的粗化液比较多，但用H₂S0₄-H₂O₂型粗化液，一般可以减少下一步稀硫酸活化工序，而用过硫酸盐型则必须进行活化工序。

3）活化：活化工序是为除去铜表面轻微的氧化膜，同时在一定程度上保护了铜镀液，使前工序不致于污染镀铜液。活化一般用5-10％硫酸（V/V）.

 图形电镀铜是图形电镀生产线的一部分，下一工序是镀铅一锡或锡，也可以是镀低应力镍，再镀板面金，以此镀层作为蚀刻液的保护层。

通过实验测定，得出的经验公式如下：

 1升溶液：J_K=I(3.26-3.05lgL)

 267毫升溶液：J_K=I(5.10-5.24 lgL)

式中: J_K            阴极上某点的电流密度（安培/分米²）

      1                            试验时的电流强度（安培）

      L      阴极上某点与高电流密度端的距离（厘米）

设备：直流电源（0-10伏），安培计：0-5安培

 电压表0-10伏，可变电阻：50欧姆

 实验的金属片尺寸：63*100mm

为了便于分析比较，在进行赫尔槽实验时，应尽量使实验条件（如温度，搅拌等）与生产条件相同。实验试片使用过后不再使用，以便在同一状态比较和保存。为防止镀液成分变化影响实验结果，一般赫尔槽中溶液使用不能超过4次。