XX内部的pcb设计规范

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ALL Mother Boards, ALL CARDS, ALL CD-ROM BOARDS, ALL DVD BORADS, ALL SERVERS (for R&D1, R&D2, R&D4, R&D5, R&D6)

1. 問題描述(PROBLEM DESCRIPTION)

為確保產品之製造性, R&D在設計階段必須遵循Layout相關規範, 以利製造單位能順利生產, 確保產品良率, 降低因設計而重工之浪費.

“PCB Layout Rule” Rev1.60 (發文字號： MT-8-2-0029)發文後, 尚有訂定不足之處, 經補充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70.

PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為:

1. ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產.
2. “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球.
3. “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout.
4. ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
5. “零件包裝建議規範”:,零件taping包裝時, taping的公差尺寸規範,以降低拋料率.

  °負責人： 林士棠.   完成日期： 88.7.12

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