天玑1200
联发科天玑1200采用台积电6nm制程工艺，“1+3+4”的8核架构设计。
具体来说，联发科天玑1200包含1颗业界最高主频3.0GHz的ARM Cortex-A78超大核，3颗主频达2.6GHz的ARM Cortex-A7核以及4颗主频为2.0GHz Cortex-A55能效核心。GPU方面，天玑1200采用九核旗舰级GPU ARM Mali-G77。
与高通骁龙778G对比，联发科天玑1200的性能更为强悍。
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