1. PCB板翘曲的原因多种多样，包括材料的热膨胀系数（CTE）不匹配、制造过程中树脂的流动与固化、以及玻璃布等材料在生产和加工中的拉伸与裁剪。
2. PCB板的材质对翘曲有显著影响。板材的平整度直接关系到最终产品的质量，如果材料在存储过程中已经发生翘曲，成品也将受到影响。
3. 板材的选择至关重要，例如玻璃布的质量、张力均匀性以及是否存在弓纬或斜纬等问题，都会影响PCB在湿热处理后的平整度。
4. PCB板材质主要分为有机材质和无机材质。有机材质包括玻璃纤维/环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺（Polyimide）、BT/环氧树脂等；无机材质则包括铜-铟var-铜（Copper-invar-copper）、陶瓷等。
5. 针对耐燃性，市场上有FR-1、FR-2、FR-3等纸质基板，以及FR-5（含有环氧树脂的CEM-1纸质纤维，通常为单层板或复合环氧树脂铜箔基板CEM-2至5）。
6. 板材的技术参数，如耐热性（TG值）、剥离强度等，在相关的技术资料和规格书中都有详细说明。
7. 如果PCB板的翘曲程度超过了IPC标准，这被视为品质问题。在这种情况下，应向供应商寻求解决方案。
8. 提及个人公司使用的PCB板，强调从未出现过翘曲问题，暗示其产品品质可靠。
